オプチカルファイバ関連製品

チップボンディング用マーキング位置合せ用のぞき窓付セラミックヒータ

LD，PD等のチップを基板上にボンディングするために設計されたセラミックヒータで、PD，LD，基板のマーキング位置合せを赤外光を使用してダイレクトに行えるよう、のぞき窓をつけたもの。高繰り返しに耐えるようセラミック材質は窒化アルミを使用。専用PID制御ボックスにより数秒で350°までコントロール可能です。